9月9日至11日，作為中國電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之一——ELEXCON2020深圳國際電子展暨第九屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。佰維以“芯存儲，連萬物”為主題，將攜全系列存儲產(chǎn)品和封測解決方案亮相展會。

歡迎掃碼觀看佰維展臺現(xiàn)場直播（可回看），直播時(shí)間為9月10日14:00-14:30。

佰維參展的產(chǎn)品有：面對高品質(zhì)、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移動SSD、內(nèi)存模組、卡類等系列工業(yè)級存儲；面對小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能終端嵌入式存儲芯片；以及面對性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等系列消費(fèi)類存儲。充分滿足日常生活、娛樂、辦公、安防、工控等應(yīng)用場景的存儲需求。

借助此次展會，佰維還將向大家展示我們在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封裝測試服務(wù)，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封裝，封測產(chǎn)品涵蓋射頻芯片、人工智能芯片、手機(jī)及平板CPU、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、存儲芯片等。佰維作為華南地區(qū)首家可同時(shí)有著量產(chǎn)封測及24h交付樣品的快速封裝服務(wù)的企業(yè)，可為客戶提供24h減薄劃片和24h快速塑封業(yè)務(wù)。屆時(shí)，在9號館佰維9G25展位現(xiàn)場還有抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，豐富的獎(jiǎng)品等你來拿~