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BIWIN BGA SSD(圖1)
BIWIN BGA SSD(圖2)
BIWIN BGA SSD(圖1)
BIWIN BGA SSD(圖2)
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD

        BIWIN eSSD是一種嵌入式固態(tài)驅(qū)動器解決方案,采用TFBGA封裝形式設(shè)計。支持串行ATA 3.1規(guī)范。通過將先進(jìn)的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術(shù)相結(jié)合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設(shè)備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數(shù)據(jù)協(xié)議,專為支持SATA接口的設(shè)備而設(shè)計。
        BIWIN eSSD的特點是低功耗和非易失性,無需電源即可維護(hù)存儲的數(shù)據(jù)。它還具有較寬的工作溫度,沖擊和振動。

相關(guān)應(yīng)用

產(chǎn)品規(guī)格
接口 SATA III;PCIe Gen3.0 x2;PCIe Gen4.0 x2
尺寸 16.00mm× 20.00mm;12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm;11.5.00mm× 13.00mm
最大順序讀取速度 3500MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/th> 2700MB/s
容量 128GB ~ 1TB
認(rèn)證 Qualcomm, MediaTek, Intel
工作電壓 VCC=3.3v,VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V;VCC=2.5v,VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V;VCC=2.5v,VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
工作溫度 Consumer grade:-20℃~70℃
Industrial grade:-25℃~85℃
封裝方式 FBGA157/FBGA345/FBGA291
應(yīng)用方向 二合一電腦 / 筆記本電腦
選型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

 

120GB

BWS3BTCDC-120G

 

240GB

BWS3BTCDC-240G