依托自研固件算法等核心技術(shù)，產(chǎn)品兼具高性能與低功耗

基于存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、自研固件算法等核心技術(shù)，公司ePOP、eMCP、UFS等產(chǎn)品具有高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)。以公司UFS3.1為例，該產(chǎn)品讀取、寫入速度分別高達(dá)2100MB/s、1200MB/s，賦能智能手機(jī)等高性能移動(dòng)智能設(shè)備。同時(shí)，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲(chǔ)搭配方案，其中LPDDR5產(chǎn)品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達(dá)到6400Mbps，且通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作時(shí)切換至更低電壓，節(jié)省更多功耗，有效滿足智能手機(jī)、平板電腦、汽車等各種智能終端對(duì)內(nèi)存芯片的需求。

自建先進(jìn)封測(cè)能力，賦能定制化開(kāi)發(fā)，保證產(chǎn)品品質(zhì)

公司依托多層疊Die、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小尺寸、大容量，其中ePOP系列產(chǎn)品最小尺寸僅為 8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在 SoC 的上方，加強(qiáng)了信號(hào)傳輸， 節(jié)省了板載面積，目前該系列產(chǎn)品已應(yīng)用于智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。此外，公司基于對(duì)存儲(chǔ)器的全維度深入理解，搭配自研的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，自主開(kāi)發(fā)測(cè)試軟件平臺(tái)、核心測(cè)試算法，可實(shí)時(shí)針對(duì)產(chǎn)品開(kāi)展eMMC測(cè)試、DRAM速度測(cè)試、功能測(cè)試等各項(xiàng)測(cè)試，有效確保產(chǎn)品可靠性、一致性及高耐用性。

豐富的大客戶成功驗(yàn)證和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)

在市場(chǎng)方面，公司eMMC、ePOP系列產(chǎn)品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業(yè)應(yīng)用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列產(chǎn)品進(jìn)入了華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動(dòng)、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備； BGA SSD已通過(guò)Google準(zhǔn)入供應(yīng)商名單認(rèn)證，在AI移動(dòng)終端、云手機(jī)、高性能超薄筆記本、無(wú)人機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。