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BIWIN eMMC(圖1)
BIWIN eMMC(圖2)
BIWIN eMMC(圖1)
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BIWIN eMMC

BIWIN eMMC

BIWIN eMMC憑借簡(jiǎn)練和先進(jìn)的設(shè)計(jì)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng),采用高性能主控芯片和穩(wěn)定的NAND Flash,可在提高數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí),更穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)更多、更快的多任務(wù)處理,可保證網(wǎng)頁瀏覽、下載應(yīng)用程序、高清視頻回放、運(yùn)行大型游戲時(shí)的流暢性。

eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器,它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存,使得設(shè)備廠商能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分,并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC,尺寸僅為7.5*8.0*0.6(mm)。

產(chǎn)品規(guī)格
接口 eMMC 5.0 & eMMC 5.1
尺寸 LFBGA153:9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169:12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
最大順序讀取速度 320MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/th> 260MB/s
容量 4GB~256GB
認(rèn)證 Spreadtrum:7731E;9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
Qualcomm:8909;MSM8053
MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
工作電壓 VCC=3.3V,VCCQ=1.8V
工作溫度 Consumer grade:-20℃~85℃
Industrial grade:-40℃~85℃
封裝方式 FBGA153/FBGA169
應(yīng)用方向 智能手機(jī) / 視頻監(jiān)控 / 智能穿戴 / 智能音箱 / 網(wǎng)通產(chǎn)品 / 平板
選型信息

32GB

BWCTASC11P32G

 

64GB

BWCTASC21P64G

 

64GB

BWCTARV11X64G

 

128GB

BWCTASC41P128G