3月18日，2021中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)將以“突破與崛起”為主題在上海凱賓斯基大酒店舉辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授等IC設(shè)計(jì)界技術(shù)專家，企業(yè)管理精英，以及海內(nèi)外EDA/IP、晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域的代表，與廣大設(shè)計(jì)工程師和電子/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高層管理人員將匯聚一堂，共同探討中國(guó)半導(dǎo)體的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具芯片設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試能力的存儲(chǔ)企業(yè)，佰維通用型與定制化存儲(chǔ)器產(chǎn)品線不斷豐富。在此次峰會(huì)上，佰維存儲(chǔ)將挑選一系列代表性產(chǎn)品進(jìn)行展示，其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能終端存儲(chǔ)產(chǎn)品，以及2.5寸SSD、M.2 SSD等符合工規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

與此同時(shí)，佰維存儲(chǔ)副總經(jīng)理王燦先生受邀出席“突破技術(shù)瓶頸，把握新興市場(chǎng)機(jī)遇”為主題的圓桌會(huì)議。作為峰會(huì)壓軸，王燦副總經(jīng)理將同上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐偉先生等業(yè)界5位重量級(jí)嘉賓同臺(tái)交流，分享佰維“存儲(chǔ)+封測(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)策略，并介紹公司以此為突破口在智能穿戴、小型智能家電等新興市場(chǎng)的拓展成果。

5G時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)，海量數(shù)據(jù)需要芯片存儲(chǔ)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)未來(lái)將會(huì)迎來(lái)更大的發(fā)展。如何在全球產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，積累發(fā)展優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)成長(zhǎng)根基，佰維存儲(chǔ)期待與您一起探尋答案！此外，已連續(xù)20年評(píng)選的“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”亦將在峰會(huì)上隆重揭曉，各項(xiàng)大獎(jiǎng)花落誰(shuí)家，讓我們拭目以待。