在5G、AI、IoT以及數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)下，以智能手機(jī)為代表的“端”應(yīng)用產(chǎn)品集成的功能越來(lái)越多，性能越來(lái)越強(qiáng)大，但對(duì)終端產(chǎn)品機(jī)身的要求卻越來(lái)越小、越來(lái)越輕薄。在更小的物理空間上實(shí)現(xiàn)功能與性能的迭代升級(jí)，這必然需要更先進(jìn)的芯片封測(cè)工藝作為支持。

佰維存儲(chǔ)展臺(tái)

在3月17-19日舉辦的2021 SEMICON CHINA展上，佰維BIWIN以“特色先進(jìn)封測(cè)，賦能生態(tài)共贏”為主題亮相，向客戶展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封測(cè)工藝加持的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品，以及以SiP為核心的芯片封裝解決方案，吸引了眾多半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和芯片封測(cè)客戶來(lái)訪參觀與洽談。

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)

集成化與微型化是封裝技術(shù)的兩大發(fā)展趨勢(shì)。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝是集成化方向的典型，它是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。而微型化是指單個(gè)芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展。佰維同時(shí)在集成化與微型化兩個(gè)方向上進(jìn)行探索，積累了豐富的先進(jìn)工藝。

集成化與微型化技術(shù)工藝

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器以其三維堆疊結(jié)構(gòu)的顯著特征天然適合于系統(tǒng)級(jí)封裝方向。佰維存儲(chǔ)率先突破了多器件、多維度封測(cè)的技術(shù)難題，推出了一系列基于SiP封測(cè)的小型化模塊產(chǎn)品，既做到了功能與尺寸的統(tǒng)一，也實(shí)現(xiàn)了更多的技術(shù)特點(diǎn)。其中，無(wú)線充電接收模塊尺寸小、防水防塵，易組裝；智能腕帶模組集成了藍(lán)牙模組與3軸加速度傳感器，功耗低，典型適用于智能手表、智能手環(huán)等小型化智能穿戴設(shè)備；WIFI模塊廣泛應(yīng)用于智能家居和物聯(lián)網(wǎng)。

佰維現(xiàn)場(chǎng)

與傳統(tǒng)SOC相比，佰維SiP封裝的集成方式具有更大的設(shè)計(jì)自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，大幅降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用?？梢灶A(yù)見(jiàn)，佰維存儲(chǔ)SiP封裝在射頻芯片、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端等領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/p>

封裝工藝與服務(wù)，賦能“端”應(yīng)用存儲(chǔ)

佰維專注存儲(chǔ)領(lǐng)域十余載，開(kāi)創(chuàng)了從產(chǎn)品選型、可行性評(píng)估、定制化設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到封測(cè)制造的一站式IC服務(wù)。其中，封測(cè)制造雖然處于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的中下游，在方案中同樣擁有不可替代的價(jià)值，尤其是針對(duì)有特殊尺寸需求的應(yīng)用場(chǎng)景，先進(jìn)的封裝工藝便是最優(yōu)解。

存儲(chǔ)器發(fā)展論壇現(xiàn)場(chǎng)

佰維先進(jìn)封裝工藝既為“端”應(yīng)用產(chǎn)品的定制化方案提供了支持，也為佰維自身存儲(chǔ)芯片的創(chuàng)新打開(kāi)了通道。基于現(xiàn)有條件的優(yōu)化組合亦是創(chuàng)新的形式之一。定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品并不是孤立存在，佰維綜合定制化產(chǎn)品之間的共性，并輔以一定范圍內(nèi)的技術(shù)突破，持續(xù)推出存儲(chǔ)新產(chǎn)品。比如成功推出的ePOP存儲(chǔ)芯片，該產(chǎn)品比傳統(tǒng)方案減小約60%的面積，厚度僅為0.9毫米，完全能讓ePOP存儲(chǔ)芯片疊堆在CPU之上。佰維新近推出的NM卡，尺寸與Nano SIM卡相同，也正是基于16層疊Die封裝量產(chǎn)工藝。

佰維智能終端存儲(chǔ)芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人劉陽(yáng)作主題演講

在展會(huì)同期舉辦的“存儲(chǔ)器發(fā)展論壇”上，佰維智能終端存儲(chǔ)芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人劉陽(yáng)作了精彩的主題演講，向參會(huì)者分享了佰維封測(cè)服務(wù)于“端”應(yīng)用存儲(chǔ)創(chuàng)新的諸多經(jīng)典案例。另外，他還談到，佰維擁有豐厚的封測(cè)技術(shù)積累與大規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，具有向通用代工模式橫向發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，前期可向客戶提供樣品快速封裝服務(wù)（最快24h的減薄劃片服務(wù)和24h快速塑封服務(wù)），對(duì)核心客戶設(shè)專人進(jìn)行一對(duì)一窗口服務(wù)，承諾批量封裝良率達(dá)到99.7%，量產(chǎn)產(chǎn)品交期達(dá)標(biāo)率100%。

在借助自身封測(cè)能力服務(wù)于存儲(chǔ)客戶的大量實(shí)踐中，佰維存儲(chǔ)器產(chǎn)品線不斷豐富，技術(shù)路線持續(xù)完善，形成了獨(dú)具特色的“客制化”存儲(chǔ)服務(wù)模式。市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，創(chuàng)新服務(wù)市場(chǎng)，兩者形成正反饋效應(yīng)，不斷釋放出勢(shì)能推動(dòng)佰維半導(dǎo)體存儲(chǔ)器事業(yè)向前發(fā)展。