近日，第三批專精特新“小巨人”企業(yè)名單公示，佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司(下稱佰維存儲(chǔ))名列其中，成為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)中首批入選專精特新“小巨人”的企業(yè)。

佰維專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器（國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)）和先進(jìn)封測(cè)制造領(lǐng)域，是集存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)研發(fā)、封測(cè)制造、產(chǎn)品銷售、品牌運(yùn)營為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，子公司惠州佰維是廣東省2018年集成電路省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。公司的BIWIN佰維品牌主要面向嵌入式智能終端、工業(yè)級(jí)應(yīng)用、PC OEM等To B市場(chǎng)，子品牌佰微以及運(yùn)營的HP惠普等品牌則面向DIY、電競(jìng)、移動(dòng)存儲(chǔ)等To C市場(chǎng)。公司先后獲得“中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)年度最佳存儲(chǔ)器”、“十大最佳國產(chǎn)芯片廠商”、“海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)”、“廣東省復(fù)雜存儲(chǔ)芯片研發(fā)及封裝測(cè)試工程技術(shù)研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山區(qū)領(lǐng)軍企業(yè)、工業(yè)百強(qiáng)企業(yè)”等榮譽(yù)。

佰維惠州科技園

// 專精特新“小巨人”企業(yè)：細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)頭兵

創(chuàng)新型科技企業(yè)是我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量。國家等層面紛紛出臺(tái)政策鼓勵(lì)、支持、培育專精特新“小巨人”企業(yè)，以此給廣大的創(chuàng)新型企業(yè)創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的運(yùn)營、成長環(huán)境。

專精特新“小巨人”企業(yè)是專精特新中小企業(yè)中的佼佼者，是專注于細(xì)分市場(chǎng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場(chǎng)占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。

本次榮獲專精特新“小巨人”榮譽(yù)，是對(duì)佰維存儲(chǔ)研發(fā)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)、封測(cè)制造優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品體系優(yōu)勢(shì)、多品牌組合與布局優(yōu)勢(shì)，以及全球化運(yùn)營服務(wù)優(yōu)勢(shì)的高度認(rèn)可與肯定。

// 佰維存儲(chǔ)：技術(shù)立業(yè)，從芯到端構(gòu)筑萬物互聯(lián)時(shí)代的存儲(chǔ)根基

研發(fā)實(shí)力是專精特新“小巨人”企業(yè)評(píng)選的核心指標(biāo)，作為國內(nèi)少數(shù)兼具半導(dǎo)體存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)和先進(jìn)封測(cè)制造能力的企業(yè)，公司掌握存儲(chǔ)介質(zhì)研究篩選、核心固件算法、硬件仿真與設(shè)計(jì)、16層超薄Die異構(gòu)集成工藝、測(cè)試設(shè)備與算法開發(fā)、高可靠與特種尺寸存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)制造等核心技術(shù)。截止2021年6月30日，公司已授予及在申請(qǐng)專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)共計(jì)344項(xiàng)，其中發(fā)明專利119項(xiàng)。

數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，存儲(chǔ)需要芯片。5G物聯(lián)網(wǎng)世界需要龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來存儲(chǔ)和管理數(shù)據(jù)。智能終端對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的大容量、大帶寬、低延時(shí)、低功耗、特種尺寸等多樣化需求也對(duì)存儲(chǔ)企業(yè)提出了更苛刻的要求。面對(duì)萬物互聯(lián)時(shí)代存儲(chǔ)的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲(chǔ)產(chǎn)品線以滿足終端客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求；并且針對(duì)各細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)深度定制存儲(chǔ)方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲(chǔ)方案，構(gòu)筑萬物互聯(lián)時(shí)代的基石。

隨著智能終端日趨復(fù)雜化和小型化，先進(jìn)封裝技術(shù)成為解決特殊尺寸需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的優(yōu)選芯片方案。在萬物互聯(lián)時(shí)代，佰維領(lǐng)先的SiP封裝可以實(shí)現(xiàn)“更合時(shí)宜”、更具性價(jià)比、更高集成度的芯片集成，助力客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為萬物互聯(lián)時(shí)代賦能。

未來，佰維存儲(chǔ)將繼續(xù)以“從芯到端，賦能萬物互聯(lián)，構(gòu)筑萬物互聯(lián)時(shí)代的存儲(chǔ)根基”為使命，堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，積極履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，推出具有創(chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，為萬物互聯(lián)時(shí)代的存儲(chǔ)新基建提供有力支撐和保障。