從甲骨文到造紙術(shù)，
從機械硬盤到SSD、再到高性能存儲芯片，
人類文明史就是一部數(shù)據(jù)載體的變革史。

數(shù)據(jù)載體與我們的日常生活息息相關(guān)，
比如，拉開你的同款手機價格差距的，
往往是手機的存儲芯片容量。
存儲芯片如此重要，

而一顆優(yōu)秀的“芯”是怎樣煉成的呢？

“暑氣”恰濃，

佰維存儲面向10-18歲青少年，

推出半導(dǎo)體封測“Factory Tour”開放日。

8月6日，在佰維存儲

我們誠邀您和您的飛揚少年，

一同揭秘“存儲芯片”誕生背后的故事。

一、活 動 安 排       

1、9:30-10:00   集合             

時間：2022年8月6日 上午10:00

地點：惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道元暉8-1號

2、10:00-10:30   會議室培訓(xùn)

講解+答疑，介紹半導(dǎo)體存儲芯片的制造流程、惠州佰維、封裝/測試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)、參觀注意事項等

3、10:30-12:00   車間參觀  

在講解員的帶領(lǐng)下逐層參觀各車間的生產(chǎn)設(shè)備、流水線，近距離觀察半導(dǎo)體存儲芯片是如何“煉”成的

4、12:00-12:20   觀后留念  

觀后交流，合影留念

5、12:20-13:00   午餐         

前往員工食堂用餐，放下奢華吃一頓最普通的工作餐。午餐后可選擇于廠房大門集合統(tǒng)一返回（深圳）或自行返回

掃碼觀看佰維先進封測全景展示

從晶圓到存儲芯片成品，先進封裝測試發(fā)揮了重要的作用。半導(dǎo)體存儲芯片和先進封裝測試是集成電路的重要組成部分，也是被寫入“十三五”規(guī)劃的國家戰(zhàn)略。近年來，各高校紛紛響應(yīng)號召并成立集成電路學(xué)院，聚焦集成電路學(xué)科前沿，培養(yǎng)國家急需的芯片人才，你家的少年是否做好了準(zhǔn)備？

此次佰維存儲Factory Tour活動，將給孩子們提供一個近距離接觸集成電路的窗口，在孩童內(nèi)心開啟一把興趣之匙。8月6日，帶上你的飛揚少年，來佰維存儲，共赴這場半導(dǎo)體封測探索之旅，存儲中國芯，見證芯時代！

二、關(guān)于佰維存儲  

深圳佰維存儲科技股份有限公司成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資（第二大股東）。公司整合了存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲器設(shè)計與仿真、封裝測試、測試設(shè)備研發(fā)與算法開發(fā)、品牌運營等，從而構(gòu)筑了局部一體化的經(jīng)營模式，立足中國，服務(wù)全球。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域，是國內(nèi)率先進入全球TOP級品牌供應(yīng)鏈的存儲芯片企業(yè)。

佰維存儲子公司惠州佰維專精于高端NAND和DRAM的封裝測試。公司攻克了存儲芯片面臨的高I/O密度基板設(shè)計與仿真、晶圓減薄后翹曲、晶圓厚度均一性、超薄Die金屬離子遷移污染、超薄Die切割和取放、多層堆疊應(yīng)力分布、低壓力模流、超低線弧引線鍵合、高精度高密度Flip Chip等一系列技術(shù)難點。在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，單芯片堆疊層數(shù)最高可以實現(xiàn)16層，單die厚度最低可達35μm。同時，佰維也是國內(nèi)少數(shù)在存儲芯片測試領(lǐng)域具備從硬件到算法再到軟件平臺全棧開發(fā)能力的企業(yè)，自主開發(fā)應(yīng)用了一系列的先進的芯片測試設(shè)備。