隨后，代表團移步佰維惠州封測制造中心，近距離、全流程觀摩存儲芯片封裝工藝與測試環(huán)節(jié)。封裝測試是芯片生產(chǎn)制造中不可或缺的最終環(huán)節(jié)，也是決定著成品質(zhì)量的關鍵步驟，重要性不言而喻。憑借深耕行業(yè)十余載的成功經(jīng)驗，佰維掌握核心封裝技術，攻克了晶圓減薄后翹曲、超薄Die金屬離子遷移污染、高精度高密度Flip Chip等系列技術難題，在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面取得卓越成就并處于業(yè)內(nèi)領先水平，有效把控存儲封裝良率。在測試方面，佰維也是國內(nèi)少數(shù)在存儲芯片測試領域具備從硬件到算法再到軟件平臺全棧開發(fā)能力的企業(yè)，自主開發(fā)應用了一系列的先進的芯片測試設備。

因工控存儲產(chǎn)品穩(wěn)定性、安全性、強固性等標準嚴苛，佰維存儲充分調(diào)用在芯片研發(fā)、封裝及測試等環(huán)節(jié)積累的優(yōu)勢，整合存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲器設計與仿真等，構筑“局部一體化”的經(jīng)營模式，從而滿足客戶對存儲器廠商的研發(fā)技術支持、定制化開發(fā)、產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定供應等需求。針對不同的終端應用場景，佰維先后推出了常溫A系列和B系列，寬溫G系列和M系列等工控產(chǎn)品及眾多技術解決方案，可滿足大多數(shù)工控應用領域需求。

通過參加此次考察活動，代表團一行對佰維的優(yōu)勢布局有了更清晰的認識，同時深入了解到其嚴謹精湛的生產(chǎn)工藝及嚴苛的品質(zhì)標準，細微之處無不詮釋佰維“致美唯真”的匠心追求。佰維以技術立業(yè)，未來將進一步在存儲器領域加大研發(fā)投入，同時在先進封測等半導體制造領域勇于突破。通過技術的不斷積累，公司全面提升產(chǎn)品附加值，持續(xù)助力客戶取得商業(yè)成功。

特別鳴謝以下參訪單位對本次活動的大力支持：

企業(yè)參訪名單:
深圳市漢智星科技有限公司
深圳市冠弈科技有限公司
深圳市鑫賽科科技有限公司
深圳市微特邁科技有限公司
廣州市云慧計算機有限公司
深圳市愛爾法機電有限公司
深圳市泛聯(lián)科技有限公司
深圳市文泰達電子有限公司
深圳市康士達科技有限公司
深圳市晨鈺科技有限公司
深圳市研江科技有限公司
深圳市錦輝鴻科技有限公司
廣州市特控電子實業(yè)有限公司