8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進(jìn)封測領(lǐng)域，旨在推動IC設(shè)計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。屆時，大會設(shè)立多場面向行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案的專業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。

惠州佰維是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲器封測及 SiP 封測，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力。同時，公司自主開發(fā)了一系列存儲芯片測試設(shè)備和測試算法，擁有從測試設(shè)備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動化軟件平臺開發(fā)的全棧芯片測試開發(fā)能力。

芯片封測、測試研發(fā)能力作為佰維“研發(fā)封測一體化”戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，連同存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)技術(shù)，鑄就佰維存儲的核心競爭優(yōu)勢。目前，佰維存儲正加緊構(gòu)建晶圓級封測能力，以滿足先進(jìn)存儲器的發(fā)展要求，進(jìn)一步拓寬、加深產(chǎn)業(yè)鏈布局。

在8月24日上午的平臺解決方案OSAT/Foundry 分論壇中，現(xiàn)場將匯聚眾多資深大咖與技術(shù)專家，聯(lián)袂呈現(xiàn)封測領(lǐng)域的最新技術(shù)及市場動態(tài)、應(yīng)用案例。惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將發(fā)表《淺析SiP里的存儲封裝》主題演講，剖析SiP封裝技術(shù)在半導(dǎo)體存儲方向的應(yīng)用趨勢，展示佰維存儲在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)積累。

演講人介紹

劉昆奇，現(xiàn)任惠州佰維總經(jīng)理，負(fù)責(zé)規(guī)劃惠州佰維的戰(zhàn)略發(fā)展方向和工廠日常管理，致力于帶領(lǐng)惠州佰維成為國內(nèi)一流的集成電路封測廠商，將惠州佰維專注的先進(jìn)封測技術(shù)塑造為佰維存儲的核心競爭優(yōu)勢之一，為公司的長期發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。作為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的資深專家，劉昆奇先生擁有近20年的半導(dǎo)體工廠運(yùn)營經(jīng)驗，曾領(lǐng)導(dǎo)建立了德州儀器在國內(nèi)的第一座12英寸先進(jìn)封裝工廠，在市場、工藝技術(shù)、品質(zhì)、組織管理等方面擁有豐富的經(jīng)驗。