在SSD市場(chǎng)，隨著智能終端日趨小型化的發(fā)展趨勢(shì)，超小尺寸封裝的存儲(chǔ)產(chǎn)品愈加受到青睞。BIWIN順勢(shì)而為，繼2013年推出基于SATA接口的BGA SSD產(chǎn)品以后，于2018

年順利量產(chǎn)基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能與高性?xún)r(jià)比，充分滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備高性能和小型化的剛需，再次展現(xiàn)出佰維

強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。

傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)的主控芯片、閃存芯片、外圍電路都是分離的，BIWIN BGA SSD則將它們統(tǒng)統(tǒng)整合在了一塊BGA封裝的芯片內(nèi)，整體尺寸小至11.5×13×1.2mm（PCIe），

相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸固態(tài)硬盤(pán)尺寸約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒(méi)有損失對(duì)性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且

BGA封裝設(shè)計(jì)亦為其帶來(lái)低功耗、低發(fā)熱、抗震等先天優(yōu)勢(shì)，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)移動(dòng)化存儲(chǔ)的絕佳解決方案。

BIWIN BGA SSD支持兩種尺寸規(guī)格:SATA3.0：16mm x 20mm（最高可達(dá)256GB）；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm（最高可達(dá)256GB），理論帶寬最高可達(dá)

2500MB/s?？煽啃苑矫?，支持端對(duì)端數(shù)據(jù)保護(hù)及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。

得益于NVMe規(guī)范協(xié)議的升級(jí)，以及滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)高速傳輸需求增長(zhǎng)，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技術(shù)的DRAM-less控制芯片設(shè)計(jì)，從而

實(shí)現(xiàn)了高性能低成本的SSD物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。

BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移動(dòng)系統(tǒng)制造商和與周邊擴(kuò)展設(shè)備開(kāi)發(fā)商，在不受尺寸和空間限制的情況下，接入高速度、大容量的存儲(chǔ)設(shè)備。

以瘦客戶(hù)機(jī)廠商為例，如配對(duì)兩個(gè)或多個(gè)BIWIN BGA SSD可以實(shí)現(xiàn)最節(jié)省空間的RAID磁盤(pán)陣列解決方案，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的完整性的同時(shí)，協(xié)助實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)化應(yīng)用。

針對(duì)移動(dòng)智能終端而言，優(yōu)異的電池續(xù)航能力與使用壽命，是產(chǎn)品從同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵因素之一，如何提高電池的性能也成為系統(tǒng)集成商的亟需解決的問(wèn)題。此時(shí)，

BIWIN BGA SSD得益于其超小型的封裝設(shè)計(jì)，為系統(tǒng)集成商預(yù)留除更大的空間可以裝載更大的電池，且BGA封裝特有的先天性低功耗，加之佰維在算法和固件開(kāi)發(fā)上的優(yōu)化，

有效動(dòng)態(tài)電源管理還可進(jìn)一步降低功耗，全盤(pán)損耗均衡技術(shù)延長(zhǎng)從而產(chǎn)品壽命，閑置模式下功耗僅為8mW。同時(shí)，監(jiān)控工具S.M.A.R.T.，將為客戶(hù)實(shí)時(shí)展現(xiàn)硬盤(pán)損耗狀態(tài)，方

便在損壞之前及時(shí)更換。

著眼未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車(chē)（感應(yīng)+認(rèn)知+行動(dòng)）將配備大量的傳感系統(tǒng)，比如：GPS接收器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器，以及高清攝像頭等，為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)

作為參數(shù)，對(duì)于智能汽車(chē)或無(wú)人駕駛而言，其不僅是交通工具，更是信息匯總、數(shù)據(jù)計(jì)算和傳輸中心，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力的要求會(huì)越來(lái)越高，而在裝載BIWIN BGA SSD后，

該難題則迎刃而解。佰維BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe（NVMe）32Gb/s兩種接口類(lèi)型，以PCIe接口為例,實(shí)測(cè)傳輸速率最高達(dá)1900MB／s，意味著本地計(jì)算機(jī)可

以快速完成部分?jǐn)?shù)據(jù)分析，再上傳基本數(shù)據(jù)到云端，讓用戶(hù)享受到更加快捷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。

針對(duì)在極冷或極熱的工業(yè)環(huán)境之下，嚴(yán)苛的環(huán)境條件將會(huì)對(duì)設(shè)備性能與壽命產(chǎn)生巨大的影響，特別是對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性也提出新的挑戰(zhàn)。BIWIN BGA SSD充分考慮到這個(gè)問(wèn)

題，采用現(xiàn)金的BGA封裝工藝，平均故障間隔時(shí)間超過(guò)300萬(wàn)小時(shí)，寬溫穩(wěn)定運(yùn)行的溫度范圍為-40℃～85℃，在極端條件之下還能夠承受沖擊與震動(dòng)，為苛刻環(huán)境下IoT設(shè)備穩(wěn)

定運(yùn)行供保證。

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