又逢一年暑假季，佰維存儲(chǔ)“Factory Tour”開(kāi)放日活動(dòng)再次閃耀登場(chǎng)，以科技之光召喚著懷揣理想、充滿(mǎn)創(chuàng)新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日，佰維存儲(chǔ)第三屆“Factory Tour”開(kāi)放日在惠州先進(jìn)封裝測(cè)試制造基地圓滿(mǎn)收官。活動(dòng)分5期舉辦，共170＋位家長(zhǎng)和青少年先后參加了本次活動(dòng)，近距離探索半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封測(cè)制造的奧秘，揭開(kāi)“芯”制造的神秘面紗。

活動(dòng)精彩瞬間

初識(shí)芯片

沙子“修煉”多少關(guān)卡才能成為高科技芯片？芯片如何帶我們走進(jìn)AI時(shí)代？放大3000倍的芯片是什么形狀？如何鍛造高品質(zhì)的芯片？為了讓前來(lái)參觀(guān)的朋友們對(duì)存儲(chǔ)芯片有一個(gè)全面的了解，佰維培訓(xùn)師化身科技向?qū)В尸F(xiàn)了一幅芯片從原材料到完整產(chǎn)品，以及產(chǎn)業(yè)鏈分工、技術(shù)迭代的完整圖譜。

走進(jìn)車(chē)間

懷著與芯片“初識(shí)”的美好心情，家長(zhǎng)與青少年們首先步入了封裝車(chē)間，先后參觀(guān)了晶圓研磨加工、晶圓貼裝、焊線(xiàn)鍵合、基板模封、激光標(biāo)記、成品切割、測(cè)試?yán)匣认冗M(jìn)封裝流程。

復(fù)雜、精密的芯片工藝持續(xù)激發(fā)了青少年們濃厚的興趣，不少孩子表示夢(mèng)想未來(lái)能成為一名真正的芯片制造工程師。

趣味實(shí)驗(yàn)

隨后，大家走進(jìn)了環(huán)境可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)區(qū)、物理可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)區(qū)、兼容性測(cè)試、環(huán)保測(cè)試實(shí)驗(yàn)區(qū)、SSD測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。青少年們化身“一日工程師”，親自上手模擬體驗(yàn)了顯微鏡、拉力測(cè)試、壓力測(cè)試，在專(zhuān)業(yè)工作人員的講解和演示中，深入了解芯片是如何經(jīng)歷多重錘煉，從而實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠、等多重優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

科技改變世界，創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)與封測(cè)技術(shù)是支撐AI等先進(jìn)應(yīng)用蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵角色。集成電路產(chǎn)業(yè)作為科技創(chuàng)新高地，已成為無(wú)數(shù)莘莘學(xué)子向往的科技熱土。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)與封測(cè)廠(chǎng)商，佰維存儲(chǔ)積極踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，連續(xù)三年通過(guò)青少年半導(dǎo)體 IC 封測(cè)Factory Tour 活動(dòng)，為青少年種下半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的啟蒙種子，激發(fā)他們持續(xù)探索前沿科技、追尋“芯”夢(mèng)想的決心。佰維期待未來(lái)與更多的優(yōu)秀少年攜手前行，探索中國(guó)“芯”時(shí)代的無(wú)限可能！