COMPUTEX展將于5月28日-6月1日在臺(tái)北世貿(mào)一館舉辦，包含人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、區(qū)塊鏈、創(chuàng)新與新創(chuàng)及電競(jìng)與虛擬現(xiàn)實(shí)五大主題，共吸引1685家國(guó)內(nèi)外廠商參展。全球科技巨擘云集，IC產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品薈萃，一場(chǎng)科技大秀即將上演，全球?qū)I(yè)觀眾翹首以待。
舞臺(tái)延伸至場(chǎng)外，佰維將同期在臺(tái)北君悅酒店舉辦客戶(hù)交流會(huì)。屆時(shí)，佰維將攜旗下全系列產(chǎn)品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲(chǔ)卡、內(nèi)存以及客制化存儲(chǔ)服務(wù)，展示橫跨工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、生活?yuàn)蕵?lè)、安全監(jiān)控等領(lǐng)域的存儲(chǔ)應(yīng)用方案及項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
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佰維還將重點(diǎn)展示成熟掌握的16層堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多器件、多維度封測(cè)的SiP封測(cè)方案等技術(shù)積累；以及在領(lǐng)先技術(shù)支撐下，推出的各類(lèi)存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)品，包括厚度僅為0.9毫米，可堆疊在CPU之上的ePOP存儲(chǔ)芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）為代表的一系列“小而精”的特種尺寸存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)品。
AI、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，正急速改變各產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式，帶動(dòng)工業(yè)4.0、智能交通、智慧城市等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。佰維以存儲(chǔ)技術(shù)為核心，為各類(lèi)工控應(yīng)用、智能應(yīng)用打造高效能的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案，助力實(shí)踐更加智慧、便利的未來(lái)生活愿景。
我們誠(chéng)意邀請(qǐng)各界媒體與觀眾參加佰維臺(tái)北Computex 2019客戶(hù)交流會(huì)，并期望通過(guò)此次交流會(huì)，讓來(lái)訪觀眾全面、深入了解佰維封測(cè)、存儲(chǔ)產(chǎn)品與服務(wù)，共同開(kāi)拓存儲(chǔ)應(yīng)用的可能邊界。
時(shí)間：2019年5月28日-6月1日
地點(diǎn)：臺(tái)北君悅酒店11樓1103&1104
（臺(tái)北市信義區(qū)松壽路2號(hào)）
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