轉(zhuǎn)戰(zhàn)Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等國(guó)內(nèi)外知名專業(yè)展會(huì)并取得豐碩成果之后，BIWIN佰維再下一城，迎來(lái)了在MWC 2019上海的“高光時(shí)刻”。

BIWIN佰維存儲(chǔ)展臺(tái)大咖不斷，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)一線的運(yùn)營(yíng)商、模組廠商前來(lái)交流“5G+”場(chǎng)景下雙方合作的更多可能；來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的首席科學(xué)家和首席架構(gòu)師組團(tuán)前來(lái)交流；展會(huì)上佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品和封測(cè)服務(wù)獨(dú)樹一幟，憑借著多年生產(chǎn)開發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供5G場(chǎng)景下消費(fèi)級(jí)，工規(guī)級(jí)，企業(yè)級(jí)等不同規(guī)格要求的存儲(chǔ)與封測(cè)解決方案，吸引了韓國(guó)，日本，印度等一線客戶前來(lái)現(xiàn)場(chǎng)溝通交流，客戶意向滿滿，訂單不斷。

未來(lái)已來(lái)！大容量、低時(shí)延、高可靠的5G通信技術(shù)賦予了萬(wàn)物互聯(lián)的可能，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及AI都將迎來(lái)跨越式發(fā)展，數(shù)據(jù)必然以幾何式的速度爆炸式增長(zhǎng)，這一切都需要存儲(chǔ)設(shè)備作為其堅(jiān)強(qiáng)后盾。

作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，佰維擁有100+存儲(chǔ)技術(shù)專利，具備自主的軟硬件、固件開發(fā)、存儲(chǔ)算法及小型化、高可靠性的嵌入式工藝開發(fā)能力，是國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具芯片設(shè)計(jì)與封測(cè)制造能力的存儲(chǔ)企業(yè)。面對(duì)5G發(fā)展的歷史機(jī)遇，佰維勇當(dāng)“弄潮兒”，用卓越實(shí)力構(gòu)筑起5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基。

“弄潮兒向濤頭立，手把紅旗旗不濕。”

5G技術(shù)所延伸出的應(yīng)用場(chǎng)景非常豐富，如5G+移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，5G+AI，5G+物聯(lián)網(wǎng)，5G+智慧城市，5G+云網(wǎng)融合，5G+邊緣計(jì)算等，存儲(chǔ)的應(yīng)用需求也變得多樣且復(fù)雜，行業(yè)亟需具備軟硬件定制能力的公司開發(fā)出對(duì)應(yīng)的新產(chǎn)品。 

BIWIN佰維將“為5G場(chǎng)景下各種‘端’應(yīng)用提供全面和高品質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案”作為企業(yè)的核心發(fā)展戰(zhàn)略之一，除了提供常規(guī)的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列產(chǎn)品外，佰維亦提供針對(duì)高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù)，加密支持，寫入保護(hù)，寬溫運(yùn)行，安全刪除等特殊需求的高效存儲(chǔ)解決方案。

佰維擁有完備的存儲(chǔ)算法、固件、硬件和工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)能力位居行業(yè)領(lǐng)先水平。在業(yè)內(nèi)率先提供SiP解決方案，開創(chuàng)了“小而精”的特種尺寸（佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的產(chǎn)品選型、可行性評(píng)估、定制化設(shè)計(jì)開發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證、生產(chǎn)制造等在內(nèi)的 “一站式”IC服務(wù)。公司不斷豐富嵌入式存儲(chǔ)芯片、工控存儲(chǔ)等產(chǎn)品線，依托研發(fā)和先進(jìn)制造優(yōu)勢(shì)，結(jié)合市場(chǎng)需求，為客戶提供更全面、專業(yè)，以及更高品質(zhì)的客制化服務(wù)。

佰維斥巨資花費(fèi)10年打造了行業(yè)領(lǐng)先的IC封裝制造技藝。2018年3月，佰維存儲(chǔ)承接了國(guó)產(chǎn)NAND大廠的第一張產(chǎn)品應(yīng)用訂單，開啟了國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)的新篇章。佰維領(lǐng)先的封裝制造技術(shù)，可以將客戶原先的PCBA方案整合到一個(gè)芯片模組內(nèi)，從而更好的保證產(chǎn)品的可靠性，減小體積、降低功耗、減少組裝時(shí)間，降低客戶的總體擁有成本。佰維的16層堆疊技術(shù)、ePOP存儲(chǔ)芯片、一系列SiP模組制造技術(shù)可完美應(yīng)用于5G場(chǎng)景下的通訊模塊、智能終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模組等，助力5G產(chǎn)品小而美！

佰維始終堅(jiān)持于高品質(zhì)存儲(chǔ)器的應(yīng)用開發(fā)，除了嚴(yán)格的研發(fā)階段設(shè)計(jì)驗(yàn)證，為確保量產(chǎn)階段產(chǎn)品的材料與制程水準(zhǔn)一致性，佰維嚴(yán)格執(zhí)行 ORT 測(cè)試(On-Going Reliability Test ) 為量產(chǎn)品質(zhì)長(zhǎng)期監(jiān)控。佰維通過(guò)了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項(xiàng)國(guó)際品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證。另外，佰維致力于為客戶提供業(yè)內(nèi)最好的服務(wù)，助力客戶用更短的時(shí)間推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

“芯存智聯(lián)，移動(dòng)無(wú)限。”佰維劍指5G未來(lái)，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、全系列的存儲(chǔ)產(chǎn)品、封裝測(cè)試及模組制造服務(wù)，佰維，為你智造！