全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）即將于8月6日在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業(yè)內(nèi)國際頂級的峰會，來自全球的優(yōu)秀閃存企業(yè)每年匯聚于此，針對新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行深入的技術(shù)交流。作為領(lǐng)先的存儲全案提供商，佰維將攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起“齊話存儲未來，共賞封景無限”。

從“芯”到“端”，存儲無限可能

存儲之“芯”是一切智能科技的基礎(chǔ)。隨著5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲的需求增多，標(biāo)準(zhǔn)提高，存儲形態(tài)也“千人千面”，更是離不開全系列、差異化存儲產(chǎn)品的支持。佰維通過自主創(chuàng)新與技術(shù)合作的創(chuàng)新戰(zhàn)略驅(qū)動，集合了芯片研發(fā)設(shè)計、高端封裝測試、全球化銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。

豐富的產(chǎn)品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲服務(wù)，充分滿足各種“端”應(yīng)用的存儲需求，為客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務(wù)。

佰維以存儲技術(shù)為核心，圍繞“高性能、穩(wěn)定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求，為客戶提供全方位的存儲產(chǎn)品和服務(wù)。此次FMS展會上，佰維將向大家展示其最硬核的存儲產(chǎn)品——容量高達(dá)32TB，最大順序讀速高達(dá)7000MB/s，究竟是何產(chǎn)品呢，大家敬請期待！

佰維SiP，后摩爾時代的封測新選擇

在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，但很遺憾PCB板并不遵從摩爾定律，也成為了阻礙整個系統(tǒng)性能提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)，如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD?；诎劬S領(lǐng)先的封測技術(shù)，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這樣的創(chuàng)新突破則為智能穿戴的應(yīng)用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開發(fā)周期短、功能更多、功耗更低、性能更優(yōu)良、成本價格更低、體積更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點。物聯(lián)時代對各類智能終端電子產(chǎn)品的功能要求日趨多元化、復(fù)雜化，佰維SiP封裝技術(shù)可使多顆、多種類、多層級功能的晶圓整合在基板或者芯片級的單一封裝形式當(dāng)中成為可能。

佰維在封測領(lǐng)域積累了數(shù)十項專利，封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上。憑借先進(jìn)的技術(shù)和強大的生產(chǎn)能力，佰維為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評估、定制化設(shè)計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務(wù)，為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用、智能應(yīng)用提供支持。