北京時間8月9日晨6時許，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數(shù)登場，以BIWIN佰維為代表的國產(chǎn)存儲企業(yè)的展示成為會場中一道亮眼的風(fēng)景。佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”為主題，向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進封測服務(wù)。
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BIWIN佰維存儲展臺大咖客戶不斷，吸引了眾多國際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲產(chǎn)品系列和SiP封測服務(wù)獨樹一幟，展示了佰維領(lǐng)先的存儲算法與固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力和領(lǐng)先的封測工藝等，不斷刷新了國際客戶對國產(chǎn)存儲企業(yè)的認(rèn)知。
存儲芯片全案提供商，再添強勁新品
此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數(shù)據(jù)中心客戶，專為需要更高隨機寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負(fù)載提供支持。
BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議，擁有16個NAND通道，針對低延遲存儲類內(nèi)存（SCM）進行了優(yōu)化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序?qū)懭胨俣?/strong>，隨機讀取性能高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術(shù)。BIWIN PH001支持端到端的數(shù)據(jù)保護，在寫入數(shù)據(jù)時生成校驗碼與用戶數(shù)據(jù)一并寫入閃存，讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數(shù)據(jù)是否完整，在SSD內(nèi)各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數(shù)據(jù)可靠性。
不止于存儲，SiP亦獨領(lǐng)風(fēng)騷
佰維自建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數(shù)十項核心專利，封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上，達到世界最先進水準(zhǔn)。以存儲芯片為例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，贏得了行業(yè)的廣泛信任和認(rèn)可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設(shè)計自由度，可以有效縮短芯片開發(fā)周期，同時開發(fā)費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢。
做物聯(lián)時代的基石，更要做賦能者
數(shù)據(jù)需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界，必然需要更龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來存儲和管理數(shù)據(jù)，智能終端對存儲數(shù)據(jù)的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統(tǒng)存儲企業(yè)提出更苛刻的要求。
面對萬物互聯(lián)時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；鎯Ξa(chǎn)品的需求；并且針對各細(xì)分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲方案，做萬物互聯(lián)時代的基石。
在存儲算法與自研固件方面，佰維量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級別的存儲芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能終端、OTT、工控市場等，在業(yè)內(nèi)處領(lǐng)先地位，同時，KK級的出貨驗證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好地滿足萬物互聯(lián)時代客戶對存儲產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）則是實現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現(xiàn)在芯片層面上實現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進入后摩爾時代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動市場規(guī)模持續(xù)增長，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬物互聯(lián)時代，SiP可以實現(xiàn)“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時代賦能的意義。
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