“海上生明月，天涯共此時。”9月11日，佰維同仁和合作伙伴們齊聚一堂，通過一場溫暖而盛大的中秋晚宴，共同見證佰維取得的累累碩果，暢談未來風光無限！
晚會現(xiàn)場，佰維創(chuàng)始人孫日欣先生代表公司向全體佰維同仁和伙伴們致以中秋誠摯的祝福，感恩大家多年以來對佰維的付出與支持。
孫總表示，佰維的成長之路，就是公司與員工、供應商和客戶的共贏（Bi-Win）之路。
回望過去，佰維憑著務實肯干的作風與“存儲中國芯”的初衷，一步步成長為國內(nèi)存儲業(yè)界的翹楚。從自建晶圓封測廠房第一次投片測試成功，到2013年在國內(nèi)率先推出嵌入式存儲品牌，到2016年與HP惠普達成戰(zhàn)略合作協(xié)議并在以后的各大渠道銷售中位列前茅，到2018年底佰維推出特種存儲產(chǎn)品線并在接下來的細分行業(yè)客戶驗證中均一次性通過、捷報頻傳。
佰維走的是一條不容易走的路，但又是打造“強大的佰維”不得不走的路，一如當年紅軍的長征，一路走來，佰維耐得住寂寞、堅守質(zhì)量紅線、堅定不移只做合法合規(guī)的生意，一路的戰(zhàn)斗中，我們與各大原廠、平臺廠商、合作伙伴以及客戶結(jié)成了良好且深厚的伙伴情誼，也造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進封裝制造能力，而這也為“可持續(xù)發(fā)展的佰維”鋪就了最穩(wěn)定的基礎(chǔ)。
放眼未來，佰維積極推進 “從芯到端”，構(gòu)筑未來數(shù)據(jù)存儲的根基，不斷引領(lǐng)新興應用市場的存儲新趨勢。在5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)應用下的存儲領(lǐng)域為客戶提供有競爭力、安全可信賴的產(chǎn)品和解決方案，不斷深耕細分應用市場，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
君不見，在固件研發(fā)方面，佰維的自研固件量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級別的存儲芯片產(chǎn)品，廣泛應用于智能終端、OTT、工控市場等，在國內(nèi)市場處于領(lǐng)先地位。佰維自成立伊始就不斷加強存儲算法與固件研發(fā)能力，核心成員擁有10年以上的固件開發(fā)經(jīng)驗。公司未來將加強高性能、高可靠性及智能化存儲算法的研發(fā)，把握存算一體發(fā)展趨勢。
君不見，在硬件設(shè)計方面，佰維擁有業(yè)內(nèi)最專業(yè)的硬件研發(fā)團隊，可對產(chǎn)品的原理圖、電路圖、PCB板、單片機等進行全方位優(yōu)化設(shè)計和仿真模擬，從硬件研發(fā)層面為存儲產(chǎn)品的可靠性保駕護航。我們開創(chuàng)了“小而精”的特種尺寸設(shè)計，并針對如高可靠性、一鍵銷毀、斷電保護、容災設(shè)計等需求提供客制化服務。
君不見，在測試能力方面，公司擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試設(shè)備、一流的測試技術(shù)團隊以及成熟的測試經(jīng)驗。佰維10年來累計封測出貨10億顆以上存儲芯片，贏得了行業(yè)的廣泛認可和信任。
君不見，在封裝工藝研發(fā)方面，佰維在存儲芯片封測領(lǐng)域積累了數(shù)十項核心專利，目前可量產(chǎn)16層堆疊芯片，位居行業(yè)領(lǐng)先。公司針對智能硬件開發(fā)的SiP先進封測技術(shù)相較于傳統(tǒng)的SoC集成具有更大的設(shè)計自由度，更短的研發(fā)周期，更低的研發(fā)費用。在5G、物聯(lián)網(wǎng)時代，針對產(chǎn)品智能化、小型化的趨勢，佰維SiP市場前景廣闊。
最是一年情深處，中秋花好月又圓。今天不僅是佰維家人的一次盛宴與團聚，更是一次全新的啟程，在彼此心連心，同命運的使命下，走向更加輝煌燦爛的明天。
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