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產(chǎn)品中心
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- 關(guān)于佰維
佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM順序讀寫速度分別高達(dá)310MB/s、240MB/s,RAM頻率高達(dá)4266Mbps,容量組合最高至32GB+16Gb(未來將推出容量64GB+16Gb),是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲(chǔ)解決方案。此外,方案相較前代產(chǎn)品頻率提升了128.6%、體積減少了32%,并正式通過高通5100平臺(tái)認(rèn)證。
接口 | eMMC5.1,LPDDR4X |
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尺寸 | 8.0mm×9.5mm×0.8mm |
最大順序讀取速度 | 240MB/s |
最大順序?qū)懭胨俣?/th> | 310MB/s |
容量 | Up to 32GB+16Gb |
認(rèn)證 | 高通5100平臺(tái) |
工作電壓 | VCC 3.3V,VCCQ 1.8V;VDD1 1.8V,VDD2 1.1V,VDDQ 0.6V |
工作溫度 | -20℃~85℃ |
封裝方式 | 144 Balls |
應(yīng)用方向 | 智能穿戴 |
1 |
BWCK18E9-8G-X |
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2 |
BWCK18E9-16G-X |
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3 |
BWCK18E9-32G-X |
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4 |
BWCK1EZC-32G-X |