特點(diǎn)
1.接口標(biāo)準(zhǔn):SATA Ⅲ 6Gb/s
2.支持動(dòng)態(tài)電源管理
3.支持 Trim、NCQ、SMART
4.支持動(dòng)態(tài)壞塊管理
5.支持ECC糾錯(cuò)功能
6.支持垃圾回收算法
7.支持動(dòng)態(tài)和靜態(tài)損耗均衡算法
8.小尺寸
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品規(guī)格
型號(hào) |
BIWIN G6310
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接口 |
M.2(SATA Ⅲ 6Gb/s )
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FLASH 類(lèi)型 |
MLC/TLC
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容量 |
16GB~256GB
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最大通道數(shù) |
4
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連續(xù)讀/寫(xiě)(MB/s,Max) |
550/320
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最大功耗 |
2.95W(3.3V*893mA)
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溫度感應(yīng) |
支持
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外部緩存 |
支持
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固件備份 |
支持
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TRIM |
支持
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ATA 加密 |
支持
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S.M.A.R.T 監(jiān)控 |
支持
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AES 256-Bit |
可選
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掉電保護(hù) |
-
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快速擦除 |
-
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物理銷(xiāo)毀 |
-
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工作溫度 |
0~70℃
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測(cè)試環(huán)境 |
振動(dòng):6.0667Grms @20-2000Hz/沖擊:1000G@0.5ms/儲(chǔ)存溫度:-40~+85℃/MTBF:>200萬(wàn)小時(shí)
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尺寸 |
42 x 22 x 3.2mm
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應(yīng)用方向 |
自動(dòng)化設(shè)備
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技術(shù)特點(diǎn) |
底部填充
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AES硬件加密
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抗硫化技術(shù)
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垃圾數(shù)據(jù)回收與TRIM
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固件備份
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三防漆涂層
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Wear Levelling
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快速擦除
/
S.M.A.R.T.
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